דרישות פיזור חום של רכיבים אלקטרוניים ויישום של חומרים מוליכים תרמיים

לטמפרטורה יש השפעה רבה על רכיבים אלקטרוניים.לדוגמה, טלפונים ניידים קופאים בגלל טמפרטורה גבוהה, מארחים מסך שחור בגלל טמפרטורה גבוהה, ושרתים לא יכולים בדרך כלל להיכנס לאתר החברה בגלל טמפרטורה גבוהה.השפעת הולכת החום באוויר גרועה מאוד, ולכן קל לרכיבים אלקטרוניים. זה מצטבר על פני הרכיב, ולכן יש צורך להשתמש בגוף קירור כדי לפזר חום.

מכשיר נפוץ לפיזור חום הוא מערכת פיזור וקירור חום המורכבת מצינורות חום, גופי קירור ומאווררים.חלק המגע של צינור החום יוצר קשר עם הרכיב האלקטרוני, מוליך חום אל חלק המגע של צינור החום, ולאחר מכן מוליך אותו החוצה, ובכך מפחית במהירות את הטמפרטורה של הרכיב האלקטרוני.בנוסף לשימוש במכשירי פיזור חום, השימוש בחומרים מוליכים תרמיתהוא גם חיוני.

קיים פער בין הרכיב האלקטרוני לגוף הקירור.כאשר החום מוליך, האוויר יתנגד לו כדי להפחית את קצב ההולכה.החומר מוליך תרמיהוא כינוי כללי לחומרים המצופים בין התקן יצירת החום לגוף הקירור ומפחיתים את ההתנגדות התרמית למגע בין השניים.לאחר השימוש בחומר מוליך תרמי, ניתן למלא ביעילות את הרווח בין השניים ולהסיר את האוויר ברווח, ובכך לשפר את סביבת הפעולה של הרכיבים האלקטרוניים.