שרתים ומתגים במרכזי נתונים משתמשים כיום בקירור אוויר, קירור נוזלים וכו' לצורך פיזור חום.בבדיקות בפועל, מרכיב פיזור החום העיקרי של השרת הוא ה-CPU.בנוסף לקירור אוויר או קירור נוזלי, בחירה בחומר ממשק תרמי מתאים יכולה לסייע בפיזור חום ולהפחית את ההתנגדות התרמית של כל הקישור לניהול תרמי.
לחומרי ממשק תרמי, החשיבות של מוליכות תרמית גבוהה ברורה מאליה, והמטרה העיקרית של אימוץ פתרון תרמי היא להפחית את ההתנגדות התרמית כדי להשיג העברת חום מהירה מהמעבד לגוף הקירור.
בין חומרי הממשק התרמי, לשומן תרמי ולחומרי שינוי פאזה יש יכולת מילוי פערים טובה יותר (יכולת הרטבה משטחית) מאשר רפידות תרמיות, ומשיגים שכבת דבק דקה מאוד, ובכך מספקים עמידות תרמית נמוכה יותר.עם זאת, שומן תרמי נוטה להתנתק או להרחיק לאורך זמן, וכתוצאה מכך לאובדן חומר המילוי ואובדן יציבות פיזור החום.
חומרי שינוי פאזה נשארים מוצקים בטמפרטורת החדר והם יימסו רק כאשר תגיע לטמפרטורה מוגדרת, מה שמספק הגנה יציבה למכשירים אלקטרוניים עד 125 מעלות צלזיוס.בנוסף, ניסוחים מסוימים של חומרי שינוי פאזה יכולים גם להשיג פונקציות בידוד חשמלי.יחד עם זאת, כאשר חומר החלפת הפאזה חוזר למצב מוצק מתחת לטמפרטורת מעבר הפאזה, הוא יכול להימנע מהוצאתו ולקבל יציבות טובה יותר לאורך כל חיי המכשיר.
זמן פרסום: 30 באוקטובר 2023